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半導体製造装置向け精密部品の開発の求人

社名非公開

※こちらは人材紹介会社が保有する求人です

この求人を取り扱う会社:
株式会社ジェイ エイ シー リクルートメント( 許可番号:13-ユ-010227 )

掲載日 114日前 ( 2021-06-09 まで掲載 )

機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計のご経験のある方は歓迎です。

雇用形態

無期雇用

勤務地

神奈川県,中国

勤務時間

08:30 ~ 17:30

給与

600万円 - 1000万円

事業内容

非公開
※詳細は求人紹介時にご案内いたします。

この求人情報は、エン・ジャパンが運営するミドルの転職に掲載されています。

仕事内容

【主な職務内容】
精密加工部品の開発
主に半導体と航空分野向けの精密機器ユニット(真空チャンバー、ライニング、ガスプレート、バルブ)などの機構設計を担当していただきます。

ご入社後は中国瀋陽駐在での業務となりますが、定期的に日本に帰国できます。
※ご事業に合わせ出張ベースでの対応も検討可能です。

応募資格

【必須】
・機械設計の経験 (CAD使用の経験)
・英語もしくは中国語にてテクニカな内容の意思疎通が出来ること

【歓迎】
・半導体関連の装置・機器の設計経験

福利厚生

【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
役職手当

休日休暇

【有給休暇】10
【休日】完全週休二日制


祝日
夏季休暇
年末年始


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