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【大阪】材料開発(半導体封止材料)の求人

社名非公開

※こちらは人材紹介会社が保有する求人です

この求人を取り扱う会社:
株式会社タイズ( 許可番号:27-ユ-300393 )

掲載日 127日前 ( 2021-07-14 まで掲載 )

雇用形態

正社員(期間の定めなし)

勤務地

大阪府門真市

勤務時間

8時30分から17時、もしくは、9時から17時30分  ※一部フレックスタイム制度・裁量労働制有り(標準労働時間7.75時間)

給与

■給与形態:月給制
■年収イメージ:(残業20時間/月込み)
 一般社員:約550万円~
 係長クラス:約750万円~
 管理職クラス:約950万円~
  ※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
■算出基準:
■その他:賞与年2回(7月、12月)、諸手当(超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等

事業内容

電子部品、FA・産業デバイス、電子材料、電池などBtoB事業を領域とし、幅広いソリューションを提案します。
[主な製品]
電子部品、メカトロ・制御デバイス、電子材料、モータ、一次電池、二次電池等

この求人情報は、エン・ジャパンが運営するミドルの転職に掲載されています。

仕事内容

[具体的な仕事内容]
先端封止材料の要素技術開発   
・商品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(サンプル依頼、新規樹脂合成依頼) 
・配合内容検討  
・試作品評価(規定評価、新規顧客代替評価検討) 
・実験結果まとめ(PDCA) ・最適工法検討 

【募集背景】
成長市場である半導体パッケージ市場分野向けに、技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すことがミッションとなります。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代に必要とされる新商品をますますスピードアップしてお客様と共に開発する必要があり、かつ、販売拡大のため商品開発強化を進めるべく、商品技術開発メンバーのリソース強化が必要。

【当社で働くことの魅力】
伸びる分野関連の業界向けに、材料ビジネスを通じてグローバルに活躍できます。
また、パナソニックにおいては、家電?材料、地域、業界、市場といった幅広い仕事の可能性があり、自己実現を図ることができます。

応募資格

【必須】
・樹脂組成開発、半導体市場経験有  
・論理的に事象を捉えて考えを組み立てられること
・関連組織と連携し開発業務をスピードアップさせること
・半導体市場および熱硬化樹脂開発の経験 (最低3年以上の経験)
・半導体業界、有機化学知識がある方
・半導体材料評価装置をある程度自在に操作・活用できる知識・経験
・TOEIC 500点以上

福利厚生

保険(雇用・労災・健康・厚生年金)

【制度】
持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等

【施設】
独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設等

【住宅施策】
入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸与・住居費補助あり(入社日を起算日として、以降14年間)

休日休暇

年間127日 (内訳)土曜・日曜・祝日・夏期・年末年始・年次有給 25日(初年度22日 4月入社の場合)・慶弔・節目休暇・育児休業・ファミリーサポート休暇・チャイルドプラン休業制度 他


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