全10件
7日前
社名非公開 / 京都府
年収 700万 ~ 949万円
...ウェアの開発に向けたプロジェクト管理を担当頂きます。......るプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新が進んでいる半導体業界に対応するために、検査スピー...
7日前
株式会社メガチップス / 東京都千代田区一番町17-6一...
年収 700万 ~ 1049万円
...てきた高速有線通信用半導体デバイスの開発製造技術を活かし、日本のLSIメーカーとして初めて開発に成功した、次世代の車両内LANとして有望視さ...
7日前
株式会社メガチップス / 千葉県千葉市美浜区中瀬1丁目3...
年収 700万 ~ 1049万円
...てきた高速有線通信用半導体デバイスの開発製造技術を活かし、日本のLSIメーカーとして初めて開発に成功した、次世代の車両内LANとして有望視さ...
8日前
社名非公開 / 京都市
年収 750万 ~ 949万円
...す。・プリント基板・半導体パッケージ・タッチパネル、半導体チップの検査装置のソフトウェア開発プロジェクト・新たな電気検査技術開発プロジェクト...
14日前
社名非公開 / 大阪市
年収 700万 ~ 899万円
...施設設備導入におけるプロジェクト管理(予算、工程、品質管理)・ベンダーから提出される設計図、施工図および、施工要領書の確認・修正(プリントレ...
7日前
日本電産リード / 京都府
年収 700万 ~ 899万円
...ウェアの開発に向けたプロジェクト管理を担当頂きます。......るプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがございます。日々最先端の技術革新が進んでいる半導体業界に対応するために、検査スピー...
7日前
日本電産リード / 京都府
年収 700万 ~ 999万円
...ウェアの開発に向けたプロジェクト管理を担当同社の製品は、機械装置(搬送系装置)・テスター(検査判定をするための機器)・検査用治具(検査対象物......るプリント回路基板・半導体パッケージ・タッチセンサーなどがあります。日々最先端の技術革新が進んでいる半導体業界に対応するために、検査スピード...
18日前
社名非公開 / 京都府京都市
年収 600万 ~ 799万円
...る工場建設、改修等のプロジェクト管理業務各建設工事については施主の立場で運営・管理いたしますので、仕事のやりがいは大きいと思います。■同社の......、パワーモジュール、半導体レーザ、抵抗器などの製品シリーズを取り揃えています。カスタマイズ商材に強みを持っています。■同社の特徴:同社は「成...
36日前
社名非公開 / 京都府京都市
年収 600万 ~ 799万円
...る工場建設、改修等のプロジェクト管理業務各建設工事については施主の立場で運営・管理いたしますので、仕事のやりがいは大きいと思います。■同社の......、パワーモジュール、半導体レーザ、抵抗器などの製品シリーズを取り揃えています。カスタマイズ商材に強みを持っています。■同社の特徴:同社は「成...
197日前
社名非公開 / 総武・中央緩行線国分寺駅バス5...
時給2600円 【月収例】48万円以上(...
...】・組込ソフト開発のプロジェクト管理を行ったことがある・マイコン使ったLinux、QNX等の組み込み開発経験あり"..."<大手半導体メーカーでのご就業です>【製品】自社製品【工程】・プロジェクトリーダー業務(もしくはプロジェクトリーダー補佐)・設計プロセスを...