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パッケージ・モジュールの信頼性シュミレーションの求人

社名非公開

※こちらは人材紹介会社が保有する求人です

この求人を取り扱う会社:
株式会社ハローネット( 許可番号:般13-ユ-010623 )

掲載日 13日前 ( 2018-02-22 まで掲載 )
関連キーワード パッケージ

雇用形態

正社員 または 契約社員

勤務地

横浜駅から徒5分

勤務時間

9:00~18:00

給与

1200~1400万円
あくまでも目安でございます。
基本的には、ご希望の年収を重視いたします。

事業内容

通信ソリューションプロバイダーの世界最大手企業
サイエンステクノロジーのレベルと研究開発規模は世界一です。

この求人情報は、エン・ジャパンが運営するミドルの転職に掲載されています。

仕事内容

職務内容:
1、ベースステーション、スマートホン、タブレット、ウェアラブル、カメラ等の電子機器内部のモジュール、コンポーネント、ICパッケージの構造および材料の信頼性。
2、モジュール、コンポーネント、ICパッケージのの先端技術等の分析と技術戦略。
3、WLP, PLP, モジュールの小型化および信頼性リスク分析
4、応力シュミレーションを使用した信頼性設計および改善。
5、信頼性寿命予測方法の開発。
6、疲労、吸湿、そり、変位、ひずみ、応力などの機械的キャラクタリゼーション手法の考案。
7、信頼性モデルの構築。
8、中国のチームと協同し、次世代製品の信頼性設計
9、中国、日本、ヨーロッパのチームとシュミレーション手法、キャラクタリゼーション手法の改善
10、生産ラインと合同で信頼性の改善。

応募資格

1、モジュール・パッケージの専門。
2、関連業界で五年以上の経験。
3、モジュール・パッケージの構造および材料を熟知。
4、応力シュミレーションの五年以上の経験。 ANSYS, ABAQUSの経験有り。
5、信頼性寿命予測の経験有り。
6、ベースステーション、スマートホン、タブレット、ウェアラブル、カメラ等の電子機器内部の知識。
7、信頼性モデルの知識。
8、疲労、吸湿、そり、変位、ひずみ、応力などの機械的キャラクタリゼーションの経験。
9、信頼性試験方法の知識。
10、WPL, PLP、PCBなどの知識。

福利厚生

■昇給(業績に応じて年1回以上)
■賞与(年1回以上)
■通勤交通費全額支給
■各種社会保険完備
■退職金制度
■医療保険制度

休日休暇

■完全週休2日制(土・日)
■祝日
■年末年始休暇
■夏期休暇
■有給休暇
■育児休暇
■慶弔休暇
◎有給休暇は試用期間後付与 年間休日123日


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パッケージ・モジュールの信頼性シュミレーション

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